6 Lapisan PCB Tembaga Berat ENIG FR4
Masalah retak pada bantalan mematri tebal bagian dalam
Permintaan PCB tembaga berat semakin meningkat, dan bantalan lapisan dalam semakin kecil.Masalah retaknya bantalan sering terjadi pada saat pengeboran PCB (terutama untuk lubang besar di atas 2,5 mm).
Hanya ada sedikit ruang untuk perbaikan dalam aspek material dari permasalahan seperti ini.Metode perbaikan tradisional adalah dengan menambah bantalan, meningkatkan kekuatan pengelupasan material, dan mengurangi laju pengeboran, dll.
Berdasarkan analisis desain dan teknologi pemrosesan PCB, rencana perbaikan diajukan: perlakuan pemotongan tembaga (saat mengetsa lapisan dalam bantalan solder, lingkaran konsentris yang lebih kecil dari bukaan digores) dilakukan untuk mengurangi gaya tarik tembaga selama pengeboran.
Mengebor lubang bor yang 1,0 mm lebih kecil dari bukaan yang diperlukan, kemudian melakukan pengeboran bukaan normal (pengeboran sekunder) untuk mengatasi masalah retak pada bantalan mematri ketebalan bagian dalam.
Aplikasi PCB tembaga berat
PCB tembaga berat digunakan untuk berbagai keperluan, misalnya pada transformator datar, transmisi panas, dispersi daya tinggi, konverter kontrol, dll. Pada PC, otomotif, militer, dan kontrol mekanis.Sejumlah besar PCB tembaga juga digunakan:
Catu daya dan konverter kontrol
Alat atau perlengkapan las
Industri otomotif
Produsen panel surya, dll
Tampilan peralatan
Jalur Pelapisan Otomatis
jalur PTH
LDI
Mesin Eksposur CCD
Pabrik kami
