-
4 Lapisan PCB Vias Terkubur Buta ENIG FR4
Lapisan: 4
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar : FR4 Tg170
Lapisan Luar W/S: 5,5/6mil
Lapisan dalam W/S: 17,5mil
Ketebalan: 1.0mm
Minimal.diameter lubang: 0,5 mm
Proses khusus: Vias Buta -
10 Lapisan PCB Vias Buta ENIG FR4
Lapisan: 10
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar: FR4
W/S: 4/4 juta
Ketebalan: 1.6mm
Minimal.diameter lubang: 0,2 mm
Proses khusus: Vias Buta -
6 Lapisan HASL Blind Dikuburkan Melalui PCB
Lapisan: 6
Permukaan akhir: HASL
Bahan dasar: FR4
Lapisan Luar W/S: 9/4mil
Lapisan dalam W/S: 11/7mil
Ketebalan: 1.6mm
Minimal.diameter lubang: 0,3 mm -
8 Lapisan ENIG Blind Dikuburkan Melalui PCB
Lapisan: 8
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan Luar W/S: 3/3mil
Lapisan dalam W/S: 3/3mil
Ketebalan: 0.8mm
Minimal.diameter lubang: 0,1 mm
Proses khusus: Vias Buta & Terkubur -
14 Lapisan ENIG FR4 Dikubur Melalui PCB
Lapisan: 14
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan Luar W/S: 4/5mil
Lapisan dalam W/S: 4/3,5mil
Ketebalan: 1.6mm
Minimal.diameter lubang: 0,2 mm
Proses khusus: Vias Buta & Terkubur -
4 Lapisan ENIG FR4 Dikubur Melalui PCB
Lapisan: 4
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan Luar W/S: 6/4mil
Lapisan dalam W/S: 6/5mil
Ketebalan: 1.6mm
Minimal.diameter lubang: 0,3 mm
Proses khusus: Vias Buta & Terkubur, kontrol impedansi -
12 Lapisan PCB Vias Buta ENIG FR4
Lapisan: 12
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan Luar W/S: 7/4mil
Lapisan dalam W/S: 5/4mil
Ketebalan: 1.5mm
Minimal.diameter lubang: 0,25mm -
8 Lapisan ENIG FR4 Terkubur Vias PCB
Lapisan: 8
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan Luar W/S: 4,5/3,5mil
Lapisan dalam W/S: 4,5/3,5mil
Ketebalan: 1.6mm
Minimal.diameter lubang: 0,25mm
Proses khusus: Vias Buta & Terkubur, kontrol impedansi -
6 Lapisan PCB Vias Buta ENIG FR4
Lapisan: 6
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar: FR4
W/S: 5/4 juta
Ketebalan: 1.0mm
Minimal.diameter lubang: 0,2 mm
Proses khusus: Vias Buta
