4 Lapisan PCB Setengah Lubang Impedansi ENIG

Setengah lubang logam tertentu harus diproses dengan cara berikut: semua lubang PCB setengah lubang logam harus dibor dengan cara pengeboran setelah pelapisan gambar dan sebelum pengetsaan, satu lubang harus dibor di titik persimpangan di kedua ujung papan. setengah lubang.

1) Merumuskan proses MI menurut proses teknologinya,

2) setengah lubang logam adalah bor bor (atau gong keluar), gambar setelah pelapisan, sebelum mengetsa dua setengah lubang bor, harus mempertimbangkan bentuk alur gong tidak akan mengekspos tembaga, bor setengah lubang ke unit bergerak,

3) Lubang kanan (bor setengah lubang)

A. Bor terlebih dahulu, lalu balikkan pelat (atau arah cermin);Bor lubang di sebelah kiri

B. Tujuannya untuk mengurangi tarikan pisau bor pada tembaga pada lubang bagian dalam setengah lubang sehingga mengakibatkan hilangnya tembaga pada lubang tersebut.

4) Menurut jarak garis kontur, ukuran nosel bor setengah lubang ditentukan.

5) Gambarlah film las resistansi, dan gong digunakan sebagai titik pemblokiran untuk membuka jendela dan memperbesar jendela sebesar 4mil