Lapisan: 4
Permukaan akhir: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan Luar W/S: 12/5mil
Lapisan dalam W/S: 12/5mil
Ketebalan: 1.6mm
Minimal.diameter lubang: 0,25mm
Lapisan: 8 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 7/4mil Lapisan dalam W/S: 5/4.5mil Ketebalan: 1.0mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: Kontrol Impedansi+Tembaga Berat
Lapisan: 2 Permukaan akhir: HASL Bahan dasar : Tg170 FR4 Ketebalan: 1.0mm Minimal.diameter lubang: 0,5 mm Proses khusus: Resistensi Kumparan, Tembaga Berat
Lapisan: 4 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 S1141 Lapisan Luar W/S: 5.5/3.5mil Lapisan dalam W/S: 5/4mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,25mm Proses khusus: Kontrol Impedansi+Tembaga Berat
Lapisan: 6 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/2.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3,5mil Ketebalan: 1.2mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm
Lapisan: 2 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 11/4mil Ketebalan: 2.5mm Minimal.diameter lubang: 0,35mm
Lapisan:4 Permukaan akhir: HASL Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 5,5/11mil Lapisan dalam W: 15mil Ketebalan: 1.2mm Minimal.diameter lubang: 0,3 mm Proses khusus: Kontrol Impedansi+Tembaga Berat
Lapisan: 6 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.0mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: Kontrol Impedansi+Tembaga Berat
Lapisan: 6 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 10/5mil Lapisan dalam W/S: 7/5mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,25mm Proses khusus: Tembaga Berat
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644