Lapisan: 8 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 3,5/3,5mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,45mm
Lapisan: 10 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4.5/2.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3,5mil Ketebalan: 1.0mm Minimal.diameter lubang: 0,3 mm
Lapisan: 10 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/2.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3,5mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 8 Permukaan akhir: HASL Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 5/3.5mil Lapisan dalam W/S: 6/3,5mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm
Lapisan: 10 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 6/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.4mm Minimal.diameter lubang: 0,25mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 8 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/3.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3,5mil Ketebalan: 1.0mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 8 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 6/3.5mil Lapisan dalam W/S: 6/4mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,25mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 6 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 12 Permukaan akhir: LF-HASL Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4,5mil/3,5mil Lapisan dalam W/S: 4mil/3,5mil Ketebalan: 1.8mm Minimal.diameter lubang: 0,25mm Proses khusus: Kontrol impedansi
Lapisan: 6 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/3mil Lapisan dalam W/S: 5/4mil Ketebalan: 0.8mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: kontrol impedansi
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644