Lapisan: 4 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : FR4 Tg150 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.0mm Minimal.diameter lubang: 0,25mm
Lapisan: 2 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : FR4 Tg170 Lapisan Luar W/S: 7/4mil Ketebalan: 0.8mm Minimal.diameter lubang: 0,3 mm
Lapisan: 10 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : Sedang TG FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: jari emas
Lapisan: 16 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : TG FR4 Tinggi Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 3,5/3,5mil Ketebalan: 2.43mm Minimal.diameter lubang: 0,75mm
Lapisan: 8 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : TG FR4 Tinggi Lapisan Luar W/S: 3,5/4mil Lapisan dalam W/S: 4/3,5mil Ketebalan: 1.0mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 10 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : FR4 TG150 Lapisan Luar W/S: 9/8mil Lapisan dalam W/S: 6.5/6.5mil Ketebalan: 4.0mm Minimal.diameter lubang: 0,5 mm
Lapisan: 14 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : TG FR4 Tinggi Lapisan Luar W/S: 3,5/3,5mil Lapisan dalam W/S: 3/3mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,15mm Proses khusus: 0,5CSP
Lapisan: 6 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : Tg FR4 Tinggi Lapisan Luar W/S: 5/5mil Lapisan dalam W/S: 5/5mil Ketebalan: 1.0mm Minimal.diameter lubang: 0,2 mm Proses khusus: Jari Emas
Lapisan: 6 Permukaan akhir: ENIG Bahan dasar : FR4 Tg 170 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.6mm Minimal.diameter lubang: 0,3 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644