Sejarah Perkembangan Papan PCB

Sejarah Perkembangan Papan PCB

Sejak lahirnyapapan PCB, telah berkembang selama lebih dari 70 tahun.Dalam proses pengembangan lebih dari 70 tahun, PCB telah mengalami beberapa perubahan penting, yang mendorong pesatnya perkembangan PCB dan mempercepat penerapannya di berbagai bidang.Sepanjang sejarah perkembangan PCB, dapat dibagi menjadi enam periode.

(1) Tanggal lahir PCB.PCB lahir dari tahun 1936 hingga akhir 1940-an.Pada tahun 1903, Albert Hanson pertama kali menggunakan konsep “line” dan menerapkannya pada sistem peralihan telepon.Ide desain dari konsep ini adalah dengan memotong kertas logam tipis menjadi konduktor rangkaian, kemudian merekatkannya ke kertas parafin, dan terakhir menempelkan lapisan kertas parafin di atasnya, sehingga membentuk prototipe struktural PCB masa kini.Pada tahun 1936, Dr. Paul Eisner benar-benar menemukan teknologi pembuatan PCB.Waktu ini biasanya dianggap sebagai waktu lahirnya PCB yang sebenarnya.Dalam periode sejarah ini, proses pembuatan PCB adalah metode pelapisan, metode penyemprotan, metode deposisi vakum, metode penguapan, metode deposisi kimia, dan metode pelapisan.Pada saat itu, PCB biasanya digunakan pada penerima radio.

(2) Masa percobaan produksi PCB.Masa produksi uji coba PCB terjadi pada tahun 1950-an.Dengan berkembangnya PCB, sejak tahun 1953 industri manufaktur peralatan komunikasi mulai lebih memperhatikan PCB dan mulai menggunakan PCB dalam jumlah besar.Dalam periode sejarah ini, proses pembuatan PCB menggunakan metode pengurangan.Cara spesifiknya adalah dengan menggunakan laminasi resin fenolik (bahan PP) berbahan dasar kertas tipis berlapis tembaga, kemudian menggunakan bahan kimia untuk melarutkan foil tembaga yang tidak diinginkan, sehingga sisa foil tembaga membentuk sirkuit.Saat ini, komposisi kimia larutan korosif yang digunakan untuk PCB adalah besi klorida.Produk perwakilannya adalah radio transistor portabel yang diproduksi oleh Sony, yang merupakan PCB satu lapis dengan substrat PP.

(3) Masa manfaat PCB.PCB mulai digunakan pada tahun 1960an.Sejak tahun 1960, perusahaan Jepang mulai menggunakan bahan dasar GE (laminasi resin epoksi kain kaca berlapis tembaga) dalam jumlah besar.Pada tahun 1964, perusahaan sirkuit optik Amerika mengembangkan solusi pelapisan tembaga tanpa listrik (larutan cc-4) untuk tembaga berat, sehingga memulai proses pembuatan metode penambahan baru.Hitachi memperkenalkan teknologi cc-4 untuk memecahkan masalah deformasi pembengkokan pemanasan dan pengupasan tembaga pada substrat Ge domestik pada tahap awal.Dengan peningkatan awal teknologi material, kualitas material dasar Ge terus meningkat.Sejak tahun 1965, beberapa produsen mulai memproduksi secara massal substrat Ge, substrat Ge untuk peralatan elektronik industri, dan substrat PP untuk peralatan elektronik sipil di Jepang.