PCB Kontrol Impedansi 10 Lapisan ENIG
Tentang PCB Multilayer
Multilayer PCB mengacu pada PCB multilayer yang digunakan dalam produk listrik, papan multilayer menggunakan lebih banyak papan kabel panel tunggal atau ganda.Dengan lapisan ganda, dua satu arah untuk lapisan luar atau dua lapisan ganda, dua blok lapisan luar tunggal papan sirkuit tercetak, melalui penempatan dan bahan perekat isolasi alternatif dan interkoneksi grafis konduktif sesuai dengan persyaratan desain papan sirkuit tercetak menjadi empat, enam lapisan PCB, juga dikenal sebagai PCB multilayer.
Berbagai Proses PCB
PCB Kontrol Impedansi
Ketat mengontrol lebar/tebal konduktor dan ketebalan sedang
Toleransi lebar garis impedansi ± 5%, pencocokan impedansi yang baik
Diterapkan pada perangkat frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi serta peralatan komunikasi 5g
PCB Rigid-Flex
Fleksibel dan tipis, menyederhanakan proses perakitan produk
Kurangi konektor, daya dukung jalur tinggi
Digunakan dalam sistem gambar dan peralatan komunikasi RF
PCB Via-in-Pad
Gunakan elektroplating untuk mengisi lubang/lubang sumbat resin
Hindari pasta solder atau fluks yang mengalir ke lubang panci
Cegah lubang dengan manik-manik timah atau bantalan tinta untuk mengelas
Modul Bluetooth untuk industri elektronik konsumen
PCB Tembaga Berat
Tembaga dapat mencapai 12 OZ dan memiliki arus yang tinggi
Bahannya FR-4/Teflon/keramik
Diterapkan pada catu daya tinggi, sirkuit motor
Tampilan Peralatan
Jalur Pelapisan Otomatis PCB
Jalur PTH PCB
PCB LDI
Mesin Paparan CCD PCB
Pameran Pabrik
Basis Manufaktur PCB
Resepsionis Admin
Ruang rapat
