6 Lapisan HASL Blind Dikuburkan Melalui PCB

Proses pembuatannya tidak dapat dicapai dengan pengeboran setelah pengikatan.Pengeboran harus dilakukan pada lapisan sirkuit individual.Lapisan dalam harus diikat sebagian terlebih dahulu, diikuti dengan perlakuan pelapisan listrik, dan akhirnya direkatkan semuanya.Proses ini biasanya hanya digunakan pada PCB berdensitas tinggi untuk menambah ruang yang tersedia untuk lapisan sirkuit lainnya