6 Lapisan ENIG Otomotif Radar Rigid Flex PCB
Karakteristik Fisik PCB Fleksibel Kaku
PCB fleksibel yang kaku dalam bahan, peralatan dan proses, dan PCB FPC asli, thePCB kakumemiliki perbedaan.Dari segi bahan, bahan PCB kaku FR4 adalah bahan PCB, seperti bahan papan fpc adalah bahan kelas PI atau PET, antara kedua bahan tersebut mempunyai permasalahan yang berbeda, seperti sambungan, penyusutan termal merupakan titik sulit untuk kestabilan. produk, dan karakteristik PCB untuk konfigurasi ruang stereo, selain perhitungan tegangan arah bidang XY, bantalan tegangan pada arah sumbu Z juga menjadi pertimbangan penting.Saat ini, beberapa pemasok bahan menyediakan bahan modifikasi yang cocok untuk papan PCB fleksibel kaku, seperti Epoxy atau Resin yang dimodifikasi, kepada produsen papan PCB atau papan FPC, untuk mengatasi masalah sambungan antarapapan PCBatau FPC.
Dalam hal peralatan, karena karakteristik material dan spesifikasi produk dari PCB fleksibel yang kaku, pada bagian peralatan laminasi dan pelapisan tembaga harus dimodifikasi, tingkat penerapan peralatan akan mempengaruhi hasil dan stabilitas produk, sehingga menjadi produksi PCB fleksibel kaku pertama-tama harus mempertimbangkan tingkat peralatan.
Prospek Pengembangan PCB Flex Kaku
PCB fleksibel yang kaku memiliki stabilitasPCB kakudan karakteristik FPC dapat berupa perakitan tiga dimensi, sehingga prospek pengembangannya sangat besar.Pada tahun 2019, ukuran pasar global papan PCB fleksibel kaku adalah sekitar $1,66 miliar, yang hanya mencakup sekitar 2,8% dari keseluruhan papan sirkuit;namun, ponsel pintar, headset nirkabel, drone, mobil, perangkat AR/VR, dan sebagainya adalah produk dengan tingkat pertumbuhan tertinggi pada tahun 2019, dan jika semakin banyak aplikasi berikutnya, papan PCB fleksibel yang kaku masih menjadi produknya. dengan momentum pertumbuhan terbesar pada tahun 2020.
Barang elektronik konsumen merupakan pasar terbesar bagi FBS pada tahun 2019, mencakup sekitar 43% dari keseluruhan pasar FBS.Aplikasi termasuk lensa kamera ponsel pintar, koneksi sinyal layar, dan modul baterai semuanya mengalami peningkatan permintaan yang signifikan terhadap FBS.Khususnya dalam penerapan lensa kamera ponsel pintar, karena ponsel multi-lensa telah menjadi tren desain berbagai merek ponsel, peningkatan jumlah permintaan papan PCB fleksibel kaku atau peningkatan harga satuan rata-rata akan meningkatkan proporsinya. pasar elektronik konsumen.
Karena kebutuhan akan lensa ponsel yang ringan, tipis, dan berdensitas tinggi, maka perlu diterapkan pada PCB fleksibel yang kaku.Selain itu, berdasarkan lokasi, arah, gangguan sinyal, pembuangan panas dan pertimbangan banyak faktor, seperti spesifikasi yang ditetapkan ditambah bagian lensa untuk permintaan zoom optik di bawah desain struktur, membuat kamera ponsel memenuhi batasan ruang yang semakin ketat, muncul berbagai jenis yang berbeda, mulai dari penampilan pada teknologi persyaratan PCB fleksibel kaku yang lebih ketat, penerapannya lebih luas.
