PCB Kontrol Impedansi FR4 ENIG 12 Lapisan

1. Papan sirkuit PCBuntuk mempertimbangkan penyisipan dan pemasangan komponen elektronik, nantinya penyisipan patch SMT juga perlu mempertimbangkan konduktivitas dan kinerja transmisi sinyal serta masalah lainnya, sehingga memerlukan impedansi serendah mungkin.

2. Papan sirkuit PCB dalam proses produksi pengendapan tembaga, pelapisan timah (atau pelapisan tanpa listrik, timah semprotan panas), penyolderan dan proses lainnya, bahan yang digunakan harus memerlukan resistivitas rendah, untuk memastikan bahwa nilai impedansi keseluruhan papan sirkuit sesuai dengan memenuhi persyaratan kualitas produk, agar dapat beroperasi secara normal.

3. Pelapisan timah papan sirkuit PCB adalah yang paling rentan terhadap masalah di seluruh produksi papan sirkuit, merupakan tautan utama yang mempengaruhi impedansi;cacat terbesarnya adalah oksidasi atau pencairan yang mudah, penyolderan yang buruk, sehingga papan sirkuit sulit untuk disolder, impedansi terlalu tinggi, mengakibatkan konduktivitas yang buruk atau kinerja seluruh papan tidak stabil.

4. Konduktor pada papan sirkuit PCB akan memiliki berbagai transmisi sinyal, garis itu sendiri karena etsa, ketebalan laminasi, lebar kawat dan faktor lainnya, akan menyebabkan perubahan nilai impedansi, membuat distorsi sinyal, yang mengarah pada kinerja papan sirkuit menurun, sehingga perlu untuk mengontrol nilai impedansi dalam kisaran tertentu.