8 Lapisan impedansi ENIG PCB 6351

Setelah PCB dibuat setengah lubang, lapisan timah dipasang di tepi lubang dengan cara elektroplating. Lapisan timah digunakan sebagai lapisan pelindung untuk meningkatkan ketahanan sobek dan sepenuhnya mencegah lapisan tembaga jatuh dari dinding lubang. Oleh karena itu, generasi pengotor dalam proses produksi papan sirkuit tercetak berkurang, dan beban kerja pembersihan juga berkurang, sehingga meningkatkan kualitas PCB jadi.

Setelah produksi PCB setengah lubang konvensional selesai, akan ada chip tembaga di kedua sisi setengah lubang, dan chip tembaga akan terlibat di sisi dalam setengah lubang. Setengah lubang digunakan sebagai anak PCB, peran setengah lubang adalah dalam proses PCBA, akan mengambil setengah anak dari PCB, dengan memberikan setengah lubang pengisian timah untuk membuat setengah pelat master dilas pada papan utama , dan setengah lubang dengan skrap tembaga, secara langsung akan mempengaruhi timah, mempengaruhi pengelasan kuat lembaran pada motherboard, dan mempengaruhi penampilan dan penggunaan kinerja seluruh mesin.

Permukaan setengah lubang dilengkapi dengan lapisan logam, dan persimpangan setengah lubang dan tepi tubuh masing-masing dilengkapi dengan celah, dan permukaan celah adalah bidang atau permukaan celah adalah a kombinasi bidang dan permukaan permukaan. Dengan meningkatkan celah di kedua ujung setengah lubang, chip tembaga di persimpangan setengah lubang dan tepi bodi dilepas untuk membentuk PCB yang halus, secara efektif menghindari chip tembaga yang tersisa di setengah lubang, memastikan kualitas PCB , serta kualitas pengelasan dan penampilan PCB yang andal dalam proses PCBA, dan memastikan kinerja seluruh mesin setelah perakitan berikutnya.